5月16日，2024中国光谷·光电子信息产业创新发展大会在光谷科技会展中心开幕，华工科技携光通信、激光+智能制造解决方案亮相展会，核心子公司华工正源围绕光通信+AI底座解决方案带来1.6T高速硅光模块等产品。湖北省副省长盛阅春、中国工程院院士周济等莅临展台参观指导。
近身体验！智能工厂“搬”入展馆
现场展出的重工行业智能工厂模型是基于华工科技为太原重工打造的标杆案例，模型由板材下料产线、型材下料产线、焊接产线、涂装产线、装配产线五大核心生产线组成，展示了重工行业的生产工艺流程、产线布局、物流转运规划等内容，通过该款模型，观众能够直观地体验重工业智能工厂的科技魅力和无限潜力。
产学研用加速国产“向前”
华工科技自主研发的全自动晶圆激光退火设备LUA3200，可以对重掺杂SiC晶圆背面沉积的过渡金属进行退火，不仅将退火的均匀性提升至95%，效率提高30%，核心零部件供应链也更加安全可控。华工激光半导体团队与华中科技大学机械学院研究团队紧密合作，完成了单元技术的开发、整机设计、装配和调试，设备国产化率超过80%。目前设备正在调试阶段，预计今年下半年发往终端客户Fab厂验证和首台套销售。
三年内三次迭代，良率提升1.5%
2021年华工科技推出了氢能金属双极板焊接设备，三年内完成三次迭代优化，良率提升1.5%，并实现了订单突破。双极板的焊接密封性对整堆的工作性能和使用寿命影响巨大，利用激光技术可有效提高焊接质量和效率，进而确保燃料电池产品的可靠性和稳定性。
点末成金！高效、节能、降本
华工科技聚焦SLM激光选区融化技术，自主研发LSP系列金属3D打印智能装备，采用刮刀式双向铺粉系统和多激光搭接控制系统，成形效率更高，既节省了开模成本，同时对材料的损耗也降到最低。从微小精细的零部件到各类材料构件制造，激光凭借细小的光束直径和较强的可调控性，可打印出更精细复杂的几何形状和结构。以汽车制造为例，通过复杂几何形状工件的快速一体化成型，将极大程度减少零件装配数量，从而为实现汽车轻量化进一步“减负”。
高速率光模块产品成焦点
此前在美国光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上，华工正源推出搭载自研硅光芯片的1.6T高速硅光模块，引来行业广泛关注。华工正源推出的1.6T高速硅光模块产品，采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，拥有8个并行发送与接收通道，所产生的能耗较传统1.6T光模块产品预计降低40%。
